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[ 金相顯微鏡前處理設備|切割機系列精密切割機-1 ]

■精密切割機

■Trim Saw

切割機

美國Allied High Tec生產之高精度切割機設備,可用於金相製備,SEM 、TEM樣品製備。並搭配Allied 其自有品牌的耗材、完整的材質製備技術參數資料,可達事半功倍效果。

Allied在加州並設有先進實驗室,接受全球各地委託,從事各類樣品、不同的材料如Si、LiNbO3、SrTiO3、TiO2、InP 、GaAs、SiC、Sapphire的製備標準化之程序研究開發,提供完整的參數資訊、切割技術及系統改善,以期達成客戶最高標準、最小誤差的需求。

其全系列產品,在半導體、封裝測試、航太、光電、面板FPD、印刷電路板PCB 、學術界、研究單位等,都有產品之銷售記錄。若有相關產品及技術問題,歡迎來電指教。

特色:

1. 可切割電路板、陶瓷、電子材料
2. 玻璃覆蓋切割區安全且防止飛濺。
3. 液體注入處的材料會防止腐蝕。
4  多功能手/自動切割形式。
* 4~6" Blades, 適用PCB,Ceramic Substrate, 封裝材料
* Variable speed:500-3000 RPM
* Durable plastic injection molded body prevents corrosion
* Plexiglass cover (removable) for safety and splash protection
* Adjustable blade guard accommodates 4-6 inch blades blade changes
* Large cutting platform (61/2"W*121/2"D) accommodates oversized samples


型號 70-30010
切割容量  1/2-inch (12.7 mm) arbor
切割砂輪 4-6 inch (100-150 mm) 
切割平台 165x318mm
冷卻裝置 1/2-gallon (1.9 L) capacity
機台尺寸 406x406x356mm
重量 11.3kg
動力 1/8 HP 90 W
切割主要轉速 500∼3000RPM
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update: 2012-02-04