Grain Size（晶粒大小）
．根據ASTM E112-88及E1382定義之分析規範標準計算
晶粒度號數。
．提供水平線、垂直線、對角線、圓，四種交叉線以節點
偵測方式計量晶粒大小。自動偵測晶粒邊界,快速的量測
並計算出Grain Size Number (Grain Size Distribution)
，可做手動或自動量測。
．量測數據會自動做統計分析，並可將量測結果匯出至
Excel報表，功能模組為中文操作介面。 |
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Sphericity（球化率）
．根據JIS G 5502及ASTM Sphericity定義之分析規範標
準計算球化率。
．協助使用者測量物體的圓率（球化率），並依定義的容
許值來計算所有物體符合或超過容許值的百分比值，可
設定過濾條件，將太小的雜質過濾。
．利用圓率、面積、形狀等參數，分析計量金相球化率，
使用者可自行定義此容許值的標準。
．量測數據會自動做統計分析，並可將量測結果匯出至
Excel報表，功能模組為中文操作介面。 |
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單金相、多金相分析
．可依使用者定義，選取一至多個材質金相之灰階選取範
圍。
．依所選取的金相材質類別，自動計算面積與面積百分比。
．可應用分析肥粒鐵（Ferrite）與波來鐵（Pearlite）相對
含量，及分析鑄鐵中石墨（Graphite）相對含量。 |
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多孔性金屬材料分析（Porosity of Metallic Materials）
．可分析多孔性材料表面之孔洞率或取得孔隙大小、面積
…等數據，並可製作孔隙分佈圖表。
．分析取得之圖表數據可透過DDE模式匯出至MS Office
Excel報表。 |
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樹枝狀支臂間距分析（Dendritic Arm Spacing）
．依使用者定義量測起始位置分析鋁鑄件材料上樹枝狀支
臂結構之間距。
．分析結果可取得每一段支臂間隔距離，再依匯總之資料
產生統計數據。 |
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脫碳／滲碳層量測
．將經過脫碳或滲碳處理之材料橫剖面做厚度量測。
．量測可取得最大、最小、平均厚度之分析數據。
．分析取得之圖表數據可透過DDE匯出至MS Office
Excel報表。 |
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材料塗層鏌厚、厚度分析
．利用量測工具取得某一分析目標之厚度。
．量測可取得最大、最小、平均厚度之分析數據。
．分析取得之圖表數據可透過DDE匯出至MS Office
Excel報表。 |
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非金屬物質含量分析（Nonmetallic Inclusions）
．可依使用者定義，分析氧化物（Oxides）及硫化物
（Sulfides）之含量。 |
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鏽蝕面積比分析
．可透過濾鏡（Filter）功能將影像上光源不均的問題做均
化（Flatten）處理。
．可依使用者定義，設定鏽蝕影像灰階選取範圍。使用選取
工具選取欲分析的鏽蝕影像區塊做分析，並取得鏽蝕面積
比分析數據。 |
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金相影像縫圖（Stitch Images）
．可將多張依矩陣順序做拍照且邊緣重覆之金相影像，以傅立葉關聯（Fourier
Correlation）模式自動將影像合併成一張完整的影像。
．可修正影像因旋轉偏角（Rotation）或縮放比例（Scaling）造成拼圖時的誤差。
．可選擇邊緣比對（Intensity Matching）方式或影像強度比對（Edge Matching）
方式來合成影像拼圖。 |
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全景深合成（Extended Depth of Field）
．此功能利用影像合成技術，克服了在高倍率觀察時因景深不足，無法看到高低落
差過大之金相表面問題。
．可將多張不同對焦面之堆疊影像，製作出一張對焦都是清楚的全景深合成影像，
讓您更方便做金相的全貌觀察或進階的影像量測及分析，取得更精準的分析數據。 |
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系統規格需求與相關資訊
．P4 2.8GHz 以上，512MB RAM，1GB以上可使用之硬體空間
．Microsoft Windows 2000 Pro SP4 / Windows XP Pro SP2
．Plug-in Module for IPP |
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