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[ 客製化機台整合 | 雷射切割機-自動上下片 ]
■ 0201自動上下片切割機

上下對位片切割機

■ 相關說明

item 自動上下片~CCD上下自動對位~自動切割
item 適用0.2mm陶瓷基板
item 切割道最小可達4μｍ，有效提升良率
item 切割尺寸可達四吋，搭配標準六吋環
item 切割深度可大於200um
item 切割速度可達180mm/sec，可大幅提高產能
item 精密移動平台，可確保加工精度結果
item 切割道平穩，可確保裂片時不會損傷晶片
item 採用幾乎不發生熱變形的短脈衝雷射技術，近而避免因過熱對電路面產生的不良影響
item 友善的操作介面使加工調整時間大幅縮短
item 切割材料可為陶瓷基板、矽、玻璃、砷化鎵、金屬、藍寶石、石英、太陽能基板等
item 在LED業有多達50台以上應用實績
 

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update： 2012-05-08