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[ 客製化機台整合 | LED雷射切割機 ]
■ LED雷射切割機

雷射畫線機

■ 相關說明

item LED專用晶粒切割機
item 切割道最小可達4μｍ，有效提升良率
item 切割尺寸可達四吋，搭配標準六吋環
item 切割深度可大於200um
item 切割速度可達180mm/sec，可大幅提高產能
item 精密移動平台，可確保加工精度結果
item 切割道平穩，可確保裂片時不會損傷晶片
item 採用幾乎不發生熱變形的短脈衝雷射技術，近而避免因過熱對電路面產生的不良影響
item 友善的操作介面使加工調整時間大幅縮短
item 切割材料可為陶瓷基板、矽、玻璃、砷化鎵、金屬、藍寶石、石英、太陽能基板等
item 在LED業有多達50台以上應用實績
■ 規格
外觀尺寸 W1400 x D900 x H1600 mm
行程 120MM
Pitch 遠距離計算補償
X.Y.Z 定位精度 0.0005 mm
切割速度 最高300 mm/sec
光學尺解析度 0.0001 mm
雷射最大功率 3.5W 以上
雷射輸出安定性 ± 10%
電流 30A
電壓 AC 220V
機台重量 1.2 噸

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update： 2012-05-08