盲孔檢測分析檢查系統是專為盲孔檢查與孔洞表面分析等需求而開發的產品， 它可以解決顯微鏡在觀察高景深物體時，對焦面無法涵蓋整個觀測物的景深問題，孔洞分析檢查系統可以快速且自動化的擷取高景深物體的影像堆疊，並可以3D立體圖呈現物體外觀或計算孔徑深度等數值。(Plug-in Module)
本系統主要由四個項目組成，客戶可根據現有設備與預算選擇搭配：
※ 各大廠牌顯微鏡
※ 顯微鏡專用拍照設備(數位像機或CCD攝影機)
※ 高精度Z軸控制器
※ 3D孔洞呈像軟體
顯微鏡Z軸控制可選擇手動控制顯微鏡Z軸移動或使用高精度Z軸控制器Z Motor。Z軸控制器可搭配多數品牌顯微鏡，如Olympus、Leica、Zeiss與Nikon等顯微鏡，最小精度可達到0.002um，裝置於金相顯微鏡、實體顯微鏡或高精度的工具顯微鏡上，使用者只需定義Z軸拍照起始位置、結束位置與切割張數，便可完成自動化Z軸控制與影像擷取。
顯微鏡拍照設備可搭配客戶現有CCD拍照設備或選擇顯微鏡專用數位相機有多種解析畫素可供選擇(真實解析度200萬或400萬畫素)，高畫素大視野，適用於高景深、大孔徑或大尺寸物體。
盲孔檢測孔洞分析檢查系統可自動控制顯微鏡Z軸移動並控制拍照設備擷取影像堆疊，產生3D實體影像，適用於高景深物體表面檢查，影像擷取處理速度快速，高精度高畫質，研究者可從任意角度觀察物體(孔洞)表面3D成像，並計算孔洞斜率、大小與深度,適用於盲孔檢查、孔洞分析、溝槽外觀或印刷電路板(PCB)等3D實體外觀檢查。 |
